11月20日消息，发苹巴克莱分析师Tom O'Malley在研究报告中指出，果自他的研G月登团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份正式发布。基带

公开报道显示，明年2019年7月26日，发苹苹果宣布收购英特尔的果自智能手机调制解调器业务，这是研G月登当时苹果公司历史上第二大收购交易。

根据协议，基带苹果将获得英特尔的明年大约2200名员工以及相关的知识产权、设备和租约，发苹这项交易价值10亿美元，果自苹果将以此推动自研5G调制解调器芯片的研G月登技术攻坚。

在今年初，基带苹果延长了高通的明年5G基带供应协议至2026年，分析师郭明錤称，苹果自研5G基带对于高通芯片的替换很可能会分步骤逐渐实现。

从iPhone SE 4开始，苹果会在部分机型上使用自研5G基带，部分机型使用高通5G基带，未来苹果将逐步实现自家机型全部使用自研5G基带。

除了搭载自研基带，iPhone SE 4还采用6.1英寸OLED显示屏，支持Face ID，屏幕形态是刘海，搭载A18系列处理器，配备8GB内存，后置一颗4800万像素摄像头，支持Apple Intelligence。

这是SE系列的第一款全面屏机型，对比上代SE 3升级巨大，其最终起售价预计会高于上代的429美元。

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